核心技术来源于公司20年的技术沉淀，封装技术积累

工艺平台为功率器件封装和IC器件封装。

公司拥有主要封装及检测设备97台套； 拥有热焊料和点浆上芯工艺平台、铜丝、铝丝工艺平台； 封装外形具备SOP8、ESOP8以及TO 全系列； 拥有成熟的管理及技术研发团队； 具有多年的ISO9001质量体系运行的基础； 成熟的市场销售渠道涵盖高低压VDMOSFET、COOLMOSFET、SBD、FRD、Power Transistor、IC、IGBT、SiCMOS 等系列产品。

公司业务发展成为拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试、生产自己品牌功率器件IDM公司。